现时整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央料到（+ 云料到）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，训导级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前慎重东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是奢靡者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑握，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，畴昔的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不可适合汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的进步和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相落寞，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱规则器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件杀青行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 训导级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前慎重东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构也曾从散布式向王人集式发展。人人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域王人集式平台。咱们面前正在修复的一些新的车型将转向中央王人集式架构。

王人集式架构显耀责怪了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的料到智商大幅进步，即杀青大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的络续发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到阻碍。现时，整车遐想普遍条件配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统杀青软硬件分离。

面前，汽车仍主要区分为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱规则器与智能驾驶规则器归拢为舱驾交融的一花式规则器。但值得着重的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个规则器中。接下来是 one box、one board，可是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融着实一体的交融决策。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是比拟落寞的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们都要加多相宜的传感器致使规则器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也得回了显耀进步。咱们初始诈欺座舱芯片的算力来践诺停车等功能，从而催生了舱泊一体的认识。随后，智能驾驶芯片技巧的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出生。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求握续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求络续增强，智能化技巧深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变股东，改日单车芯片用量将陆续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年头始芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面长远体会到芯片繁难的严峻性，尤其是在芯片供不应求的重要时代。

针对这一困局，奈何寻求碎裂成为重要。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车篡改发展计谋及新能源汽车产业发展野心等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技巧领域，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们给与了多种策略支吾芯片繁难问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业搭伙互助的神气增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，初始作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，造成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域都有了完好布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大要达到 15%。在料到类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为教训。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

规则类芯片 MCU 方面，此前稀有据显现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这获利于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展得回了显耀向上。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所掌握，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器具链不完好的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，各异化的需求更仆难数，条件芯片的修复周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的接洽连累。关联词，市集应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的劳作任务。

左证《智能网联技巧门道 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的飞速进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市麇集，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们都造成了我方的居品矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不论是两个域规则器照旧一个域规则器，都照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 也曾初始朝着着实的单片式科罚决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其要领，进行相应的研发职责。

上汽人人智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的修复周期长、插足迢遥，同期条件在可控的本钱范围内杀青高性能，进步末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关连。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是筹商 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需杀青传感器冗余、规则器冗余、软件冗余等。这些冗余遐想导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体连累。

跟着我法律诠释律法例的络续演进，面前着实兴致上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上悉数的高阶智能驾驶技巧最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的界限。

此前行业内存在过度建立的嫌疑，即悉数类型的传感器和大宗算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转动为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应显现，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐扬不尽如东说念主意，鄙俚出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界普遍以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的执行阐扬尚未能满足用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开拔，对系统供应商建议了责怪传感器、域规则器以及高精舆图使用本钱的条件，无图 NOA 成为了现时的热心焦点。由于高精舆图的珍贵本钱精深，业界普遍寻求高性价比的科罚决策，尽力最大化诈欺现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在杀青 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、满足行业需求而备受兴趣。至于增效方面，重要在于进步 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接纳的情况，进步用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可侧主见议题，不同的企业左证自己情况有不同的采纳。从咱们的视角开拔，这一问题并无完全的标准谜底，给与哪种决策完全取决于主机厂自己的技巧应用智商。

跟着智能网联汽车的蓬勃发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关连资格了长远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技巧向上与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的步地，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商慎重供货。现时，许多企业在智驾领域也曾着实进入了自研情景。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了面前的灵通货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的修复领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯蹙迫，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技巧门道。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多热心，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技巧门道时，主机厂可能会先采用芯片，再据此采纳 Tier1。

（以上内容来自训导级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前慎重东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）