面前整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域和会、中央规划（+ 云规划）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转化。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，西席级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前端庄东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是奢侈者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑握，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，夙昔的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等流毒已不行稳健汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力运用率的普及和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱终结器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 西席级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前端庄东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构照旧从散布式向商酌式发展。宇宙汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域商酌式平台。咱们咫尺正在建造的一些新的车型将转向中央商酌式架构。

商酌式架构显耀责怪了 ECU 数目，并责怪了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的规划能力大幅普及，即完了大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种宽广趋势，SOA 也日益受到正式。面前，整车假想宽广条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完了软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要辞别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，面前的布局要点在于舱驾和会，这触及到将座舱终结器与智能驾驶终结器同一为舱驾和会的雷同式终结器。但值得防卫的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个终结器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会简直一体的和会决策。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是比拟孤苦的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们皆要加多相宜的传感器致使终结器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也得回了显耀普及。咱们启动运用座舱芯片的算力来实验停车等功能，从而催生了舱泊一体的意见。随后，智能驾驶芯片技能的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

面前，阛阓对新能源汽车需求握续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求不休增强，智能化技能深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变鼓舞，改日单车芯片用量将陆续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之延迟。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面深入体会到芯片衰退的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时候。

针对这一困局，怎样寻求冲破成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车更变发展计谋及新能源汽车产业发展主见等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能领域，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们经受了多种策略搪塞芯片衰退问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业联合互助的方法增强供应链安适性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，启手脚念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域皆有了圆善布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能梗概达到 15%。在规划类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为闇练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

终结类芯片 MCU 方面，此前少见据泄漏，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国比年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展得回了显耀跨越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所支配，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造步调，以及用具链不圆善的问题。

面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，互异化的需求层出叠现，条目芯片的建造周期必须责怪；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的关联包袱。关联词，阛阓应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正靠近着前所未有的沉重负务。

左证《智能网联技能路子 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据弥散上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓渗入率的马上普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们皆酿成了我方的产物矩阵。

面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域终结器如故一个域终结器，皆如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 照旧启动朝着简直的单片式处置决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其措施，进行相应的研发责任。

上汽宇宙智驾之路

面前智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的建造周期长、干涉雄壮，同期条目在可控的本钱范围内完了高性能，普及结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是商量 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完了传感器冗余、终结器冗余、软件冗余等。这些冗余假想导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我法律阐发律治安的不休演进，咫尺简直酷好酷好酷好酷好上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前阛阓上系数的高阶智能驾驶技能最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的界限。

此前行业内存在过度确立的嫌疑，即系数类型的传感器和大皆算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已转化为充分运用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件确立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的进展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应泄漏，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的进展不尽如东谈主意，往常出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界宽广以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子进展尚未能雀跃用户的期待。

面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。咫尺行业宽广处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商提议了责怪传感器、域终结器以及高精舆图使用本钱的条目，无图 NOA 成为了面前的热心焦点。由于高精舆图的选藏本钱腾贵，业界宽广寻求高性价比的处置决策，戮力最大化运用现存硬件资源。

在此配景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在完了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、雀跃行业需求而备受喜爱。至于增效方面，要道在于普及 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可躲避的议题，不同的企业左证自己情况有不同的选拔。从咱们的视角开赴，这一问题并无弥散的法式谜底，经受哪种决策完全取决于主机厂自己的技能应用能力。

跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系阅历了深入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技能跨越与阛阓需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的景色，主机厂会分别选用硬件与软件供应商，再由一家集成商端庄供货。面前，许多企业在智驾领域照旧简直进入了自研景色。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的洞开货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的建造领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯挫折，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技能路子。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多热心，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定技能路子时，主机厂可能会先选用芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自西席级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前端庄东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）